図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み[第2版]

購入済み

返品不可

作品情報

半導体はどうやって作るのか、半導体ビジネスに関わりたいとお考えの方向けに、シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程までのすべての半導体プロセスの基本と仕組みが図解でわかる入門書です。第2版となる本書では、最新EUV事情や450mmウェーハ、今後の半導体ファブなどの最新動向を追加し、エンジニアや半導体関連企業で働く人のために、半導体の作り方を前工程のプロセスから、洗浄・乾燥ウエットプロセス、イオン注入・熱処理プロセス、リソグラフィー・プロセス、エッチング装置、成膜プロセス、平坦化(CMP)プロセス、後工程のプロセスフローまで豊富なイラストと図表を使って、実際の製造現場を知らない方にもイメージしやすく解説しています。

作品をシェアする

同じ作者の本

秀和システム新社のおすすめ本

科学・テクノロジーのおすすめ本

チェックリストに追加しました
クリップボードにURLをコピーしました
カートに追加しました
お気に入りに登録しました
作者をフォローしました

ポイント詳細

  • 通常ポイント

    pt

    ご購入額に応じて、dポイントを還元いたします。還元するdポイント数はご購入代金100円(税抜)につき1ポイントです。

【dカードならさらにおトク!】

さらにdカードをご利用の場合、ご購入代金100円(税込)につき2ポイントを加算し還元いたします。

  • dポイントによるお支払いはポイント進呈の対象外となります。
  • 開催中のキャンペーンにより、還元されるdポイント数は変動いたします。
dカードのお申込みはこちら

お手数ですが、ログイン後に再度登録をお試しください